2023年11月2日，美国机械工程师学会（The American Society of Mechanical Engineers，ASME）应用力学分会主席Marco Amabili教授来函通知授予清华大学教授、理事、实验力学专业委员会主任委员冯雪2024年度泰德·彼莱奇科应用力学奖（Ted Belytschko Applied Mechanics Division Award），这是该奖自1988年设立以来首次授予国内学者。

泰德·彼莱奇科应用力学奖原名为应用力学奖，是国际上力学领域最具影响力的奖项之一，设立于1988年并于2008年冠以美国三院院士、计算力学大师泰德·彼莱奇科（Ted Belytschko）的名义。该奖项由美国机械工程师学会应用力学分会评选，以表彰在工程力学领域做出重要贡献的杰出个人（To an outstanding individual for significant contributions in the practice of engineering mechanics），设立至今仅有37位学者获奖，其中有15位美国工程院院士，包括美国工程院原主席（President）Dan Mote、原执行副主席（Executive vice president）Norman Abramson、原副主席（Vice president）Sheila Widnall等。

冯雪教授长期从事固体力学与柔性电子技术研究，本次凭借对柔性器件中异质界面黏附机理及转印方法应用的重要贡献而获奖。

柔性电子技术是国际十大前沿技术，是实现智能时代人机物三元融合重要途径之一，其底层基础是柔性集成器件。现有硬质硅基集成器件与可变形柔性形态无法兼容，针对这一矛盾，冯雪教授创新性提出将硅基功能单元薄膜化，并转印集成至软基底，构建柔性硅基集成器件，其基本架构是柔性可变形的硬薄膜-软基底结构（简称“柔性膜-基结构”）。由于硬薄膜和软基底两者性质的巨大差异，传统薄膜生长式平面工艺无法适用，需要将硬薄膜从其生长的硬基底上拾取剥离，并印刷至柔性基底上，该转印过程的核心难点在于软硬章与硬薄膜之间同一界面的粘附强度在剥离和印制时发生约3个数量级的变化。冯雪教授建立了粘弹性率相关效应的异质界面粘附解析模型，通过改变剥离速率和印章微结构致使界面粘附强度数量级变化，突破了粘附调控依赖经验的困境。进而提出了动力学转印集成方法，实现了光子、电子、传感单元的混合集成，该方法已成为柔性集成器件制备的通用技术。将这一方法应用于柔性集成器件规模化制造，与基于柔性膜支撑的晶圆级芯片微应力薄化方法结合，实现微缺陷控制在晶圆表层，解决了晶圆薄化过程性能退化和超薄晶圆转移脱模易碎裂的难题，将良率提升到95%以上，攻克了晶圆级应力调控与柔性先进封装技术，建成了柔性集成器件制造中试线。上述转印集成方法还应用于Micro LED显示器件制造，解决巨量转移过程中LED单元粘附/脱粘的核心问题。

冯雪教授还建立了柔性集成器件与生物组织协同变形理论、界面失效与寿命预测模型，与转印集成方法结合，研制出类皮肤血糖监测器件、三维柔性神经电子、柔性超声器件等原创性生物电子器件，突破了传统医疗电子的物理形态和应用场景限制。相关成果已走向工程化，服务于健康医疗、疫情防控、飞行安全、科技冬奥训练等领域。